準確貼裝三要素
Counts:152678 次
準確貼裝三要素;元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適
貼裝元器件 SMT加工
貼裝質(zhì)量的三要素是:元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適.
1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、
型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置.
2.位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊、居中.
元器件貼裝位置要滿足工藝要求.因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,回流焊時能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,回流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋.對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的;
因此,貼裝時必須保證引腳寬度的3/4處于焊盤上,引腳的趾部和跟部也應在焊盤上.如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接;否則,回流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產(chǎn)品可靠性.生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時正貼裝坐標.
手工貼裝時要求貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊、居中,切勿貼放不準,在焊膏上拖動找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接.
3.壓力(貼片高度)合適.
@
貼片壓力(高度)要恰當合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏.對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm.貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動;貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易產(chǎn)生橋接,嚴重日姬會損壞元器件.
